光弘科技（300735）2018年12月31日总股本35,468.00（万股），流通受限股份26,611.00（万股），已流通股份8,857.00（万股），已上市流通A股8,857.00（万股），变动原因定期报告。

    光弘科技（300735）2018年12月27日总股本35,468.00（万股），流通受限股份26,611.00（万股），已流通股份8,857.00（万股），已上市流通A股8,857.00（万股），变动原因高管股份变动。

    光弘科技（300735）2018年06月30日总股本35,468.00（万股），流通受限股份26,600.00（万股），已流通股份8,868.00（万股），已上市流通A股8,868.00（万股），变动原因定期报告。

   光弘科技（300735）2019年12月19日融资买入额（元）2019年12月19日，融资偿还额（元）45,698,707.00，融资偿还额（元）61,158,209.00，融资金额（元）476,619,353.00，融券卖出量（股）500.00，融券偿还量（股）500.00，融券余额（元）147,316.00。

   光弘科技（300735）公司简介： 惠州光弘科技股份有限公司,坐落于广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业园。公司专业承接SMT(表面贴装)及各类电子产品的组装业务。当前PCBA产品主要包括:手机、数据模块、GPS、LED模块等产品;电子产品组装业务包括:网络终端(家庭网关、光纤路由器、数据卡)、通讯终端(手机、固定台)、多媒体终端(平板电脑、数码相框、数字机顶盒)等。

   本站数据均为参考数据，不具备市场交易依据。