金太阳（300606）2004年09月21日成立，发行市盈率22.97倍，发行方式网下询价配售,网上定价发行,市值申购，发行量2230万股，发行费用2885万元，募集资金净额1.58亿元，上市日期2017年02月08日，网上发行日期2017年01月18日，每股面值1.00元，每股发行价8.36元，发行总市值1.86亿元，定价中签率0.03%，网下配售中签率0.02%，首日开盘价10.03元，首日收盘价12.04元，首日最高价12.04元，首日换手率0.02%。

   金太阳（300606）公司简介： 东莞金太阳研磨股份有限公司是专业从事中高档涂附磨具产品研发制造的国家高新技术企业。自2004年成立以来,金太阳已发展成为拥有三大生产基地,多条国际领先自动化生产线,在华南、华东、华中、华北、东北、西南等地设有多家办事处的企业。销售收入以较高复合增长率递增,是中国涂附磨具行业,尤其在纸基类产品中较具影响力的生产企业。金太阳公司一直专注纸基类及新型基材类研磨产品,产品广泛应用于航空航天、汽车制造、钢铁、3C电子、家具、乐器、纺织、皮革等行业,为客户的精密研磨和抛光提供高端产品和个性化系统解决方案。坚持“高效、精密、专业”的发展方向,集合行业内一流专家,资深技术研发人员和高效的客户服务专家等组成的精英团队。根据客户的个性化需求,致力于涂附磨具产品性能的稳定和品质提升,引领行业发展方向。通过精细的生产管理、严格的质量控制和高效的售后服务提升品牌的认知度和美誉度,提升产品的附加值。

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