封装基板业务：公司2009年涉足封装基板业务，现已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

电子装联业务：公司2008年开始生产电子装联产品，公司电子装联业务按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务聚焦通信、医疗 电子、航空航天等领域，已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。 凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

从收入结构来看，PCB业务在公司总营收中的占比较大。在公司上半年47.92亿元的总营收中，来自PCB业务的营收为35.28亿元，占比接近3/4;来自电子装联业务和封装基本业务的营收总额分别5.7亿元和5.01亿元，分别占总营收的12%和10%。分地区来看，公司2019H1的总营收中，约65%来自大陆市场，其余约35%则来自国外和其他地区市场。

从PCB业务的行业趋势来看，产业转移大陆趋势有望持续，内资优秀企业成长空间较大。PCB全球产值目前约为635亿美金，同时中国大陆具备超过50%的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。5G时代的到来将进一步赋能中国PCB行业帮助其更快速的成长，从5G基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率，全方面的影响。

目前，公司开拓IC载板新赛道，未来可期。对于公司的新业务赛道，公司已前瞻性布局IC载板(无锡)。后期随着半导体下游需求的不断复苏，以及各式电子产品的更新换代，半导体材料的需求将有进一步提升空间，而缺乏国产化替代的材料板块也将深度收益。

业绩方面，2019Q1-3，深南电路实现合计营收76.58亿元，超过2018年全年水平，同比增长43.48%;归母净利润8.67亿元，同样超过2018年全年水平，同比增长83.3%。

目前，公司新建南通二期厂，为后续的产能稳定增长奠定基础。2019年Q1-Q3公司合计营收高达76.58亿元，同比增长约43%。根据公司公告，应收的大幅增长主要源自于各业务订单的高速增长，以及南通一期工厂贡献的新营收增量。目前公司正在建设南通二期工厂，并将其产品定位于5G通信、数通用高频高速板的生产，产品平均层数将为16层或更高。南通二期的高定位将有望给公司带来更大的营收及业绩弹性，同时公司在前期已为二期做了前期客户的产品认证，后期南通二期的投产时间点有望提前至20Q1。

估值方面，深南电路当前PE-TTM处在近两年来的中等位置，而PB-LF则处在近两年的较高位置。

结论

综合来看，深南转债受益于较高的正股关注度，上市价格有望达到115元左右，建议积极参与申购(不过并未设置网下申购渠道)。二级市场方面，正股深南电路是我国的PCB行业龙头，在行业中具有较强的竞争优势，并且产品结构正在逐渐优化，业绩高增速有望延续，建议关注上市后的参与机会。