深南转债12月24日发行，谨慎申购。其正股为深南电路(SZ002916)， 拟发行15.20亿转债，24日申购，申购代码072916，深南转债为AA央企，其控股股东中航国际控股实际控制人为国资委。

条款分析

债底86.77元，YTM为2.41%。深南转债发行期限6年，票面利率为第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%，到期赎回价110元(含当期利息)，对应的YTM为2.41%。深南转债信用等级为AA/AA(中诚信)，按照2019年12月20日6年AA级中债企业债到期收益率4.91%计算，债底价值在86.77元。

平价为99.70元，对流通盘稀释率10.29%。深南电路12月19日收盘价为148.80元，初始转股价为149.25元，初始转股价值99.70元。深南转债的发行规模为15.20亿元，如果以初始转股价149.25元转股，对公司流通盘的稀释率为10.29%。

强赎、下修、回售条款中规中矩。强赎条款为转股期内，15/30，130%，面值+当期利息;下修条款为存续期内15/30、85%;提前回售条款为最后两个计息年度，30/30，70%，面值+当期利息。

正股基本面：PCB行业龙头，产品结构优化，利润端高增速

详细的正股基本面点评请参考国盛电子团队发布的证券研究报告《深南电路：产业转移联合5G、新能源汽车，共同助力PCB龙头之势》。

深南电路股份有限公司前身深南电路有限公司成立于1984年，成立之初主营游戏机版业务，90年代中期凭借自身的经验积累，进入通信行业高起点的双面板、多层板竞争，并从众多PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)公司中脱颖而出成为业界内资龙头。2008年公司开始布局电子装联业务，目前已为华为、通用电气、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。2009年，公司开始布局半导体封装基板业务，现已成为日月光、安靠科技等封测巨头的合格供应商。为扩大产能，公司于2017年完成上市，经过30余年的深耕细作，公司已然形成“印制电路板-封装基板-电子装联”平台化业务布局，凭借技术优势和平台化布局，牢坐内资PCB龙头地位。

公司当前的业务主要分为PCB、封装基板和电子装联三个部分。

PCB业务：公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局航工航天和工控医疗等领域。公司在背板等各种PCB的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。2017年，公司在中国印制电路板厂商中，所有企业排名第5，内资企业排名第1。

封装基板业务：公司2009年涉足封装基板业务，现已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

电子装联业务：公司2008年开始生产电子装联产品，公司电子装联业务按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务聚焦通信、医疗 电子、航空航天等领域，已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。 凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、通用电气(含医疗、运输、油气等事业部)、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。