丹邦科技（002618）13-10-28实际增发数量（万股）2264.00，实际募集净额（万元）2264.00，增发价格（元/股）26.50，发行方式本次发行采用向特定投资者非公开发行股票的方式发行，股权登记日13-09-27，增发上市日13-10-29，资金到账日13-09-23。

    丹邦科技（002618）公司简介： 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

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