瑞芯微(603893)申购代码732893，申购价格9.68，单一帐户申购上限12000股，申购数量1000股整数倍，中签缴款日为1月22日。

公司简介

公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务，公司是国家级高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，2018年3月，全球科技市场权威研究机构IC Insights发布2017年度全球Fabless芯片供应商前50名排行榜，包括公司在内的10家中国大陆企业位列其中。公司的主要竞争对手有英特尔、联发科、海思半导体等。统计数据可知，所属证监会行业为计算机、通信与其他电子设备制造业，平均市盈率43.65x。

行业分析

上游：上游主要是集成电路设计企业(Fabless)、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂 ;

下游：下游的主要应用领域，智能手机、平板电脑、 智能盒子等消费电子的升级换代 。

行业情况：

1、集成电路产业链

集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域。

芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。

2、集成电路产业经营模式

全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是 IDM 模式和垂直分工模式。

(1) IDM 模式

IDM 模式(Integrated Device Manufacture， 垂直整合制造)，指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前， 仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。

(2)垂直分工模式

垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业(Fabless)、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless 设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。

3、集成电路产业常用概念

(1)摩尔定律

摩尔定律由英特尔创始人之一的戈登·摩尔提出，主要内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每18个月增加一倍，性能也将提升一倍，即每个晶体管的单位成本约每18个月下降一半。