瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导”）已完成上市辅导，具备发行上市的基本条件。

据悉，中信证券与瑞能半导于2020年4月14日签署了辅导协议，拟上交所IPO。同日，中信证券向江西监管局报送了辅导备案登记材料，且获得江西监管局受理。

官网信息显示，瑞能半导注册于2015年8月5号，公司始终专注于研发行业领先、广泛且深入的双极功率半导体产品组合，包括：碳化硅二极管，可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等。产品广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。