核心观点：

公司发布2020 年年报预告，业绩持续高增长。公司预计2020 年实现归母净利润约为3.78~3.90 亿元（中值3.84 亿元），同比增长249.01%~260.09%。扣非后归母净利润约为3.25~3.35 亿元（中值3.30亿元），同比增长395.09%~410.33%。根据预告计算，20Q4 单季度实现归母净利润1.10~1.22 亿元（中值1.16 亿元）。

公司生产订单饱满，产能力持续扩充。公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素，公司生产订单饱满，各季度封装业务量呈现快速增长态势，随着产能与生产规模的持续提升，盈利能力边际提升效应逐步显现。

Fan-out 技术打开高像素空间，汽车CIS 封装逐步量产。公司原有WLCSP 技术主要用于低像素CIS 封装，公司持续推进新工艺能力的开发与拓展，如Fan-out 技术的开发与生产逐步稳定，已开始应用于大尺寸高像素领域。此外，公司持续加强晶圆级TSV 封装技术工艺的持续创新，工艺、设备、材料供应链的资源整合与生产能力显著提升，并在汽车电子等新应用领域实现逐步量产。

盈利预测与评级。预计公司2020~2022 年归母净利润分别为3.85、6.04、7.91 亿元，对应EPS 分别为1.13、1.78、2.33 元，参考可比公司估值以及公司业务持续高景气，建议给予公司2021 年58 倍PE估值，对应合理价值为103.15 元/股，维持“买入”评级。

风险提示。CIS 需求增长不及预期风险；公司产能建设不及预期风险；行业竞争格局恶化风险。