多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。此外，特斯拉、比亚迪、丰田、大众等一线汽车厂商均开始大力布局碳化硅。

机构称，当前功率器件仍以碳基为主，但碳化硅基器件低能量损耗、耐高压、耐高温等优良特性更适合功率器件使用，渐有取代碳基器件之势。碳化硅基MOSFET相较于硅基MOSFET拥有高度稳定的晶体结构，工作温度可达 600 ℃;击穿场强是硅的十倍多，因此阻断电压更高;导通损耗比硅器件小很多，而且随温度变化很小;热导系数几乎是硅材料的2.5倍，饱和电子漂移率是硅的2倍，所以能在更高的频率下工作。正是基于这些特性，碳化硅终端市场主要为新能源车以及光伏服务，尤其在新能源车的新能源车OBC、DC/DC、逆变器、充电桩，及光伏逆变器都需要大量使用功率器件。

上市公司中，扬杰科技积极推进IGBT新模块产品的研发进程，成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT，同时完成了高压碳化硅产品的开发设计，已经推出多款6寸高压MOSFET与8寸中低压MOSFET产品。

三安光电子公司三安集成已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造，目前多家客户处于样品测试阶段。

关联个股

扬杰科技、三安光电