8月7日芯原股份(787521)，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，价格38.53元， 上限0.8万股。

主营业务

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括 IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。

新股亮点

公司具有较多自主可控核心技术和知识产权优势，对于保持芯原的核心竞争力和客户服务水平具有重要意义：公司在全球范围内拥有发明专利124项、商标74项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项。芯原掌握着较为先进、自主可控的、关键性和基础性的芯片定制技术和半导体IP技术，并不断将其积累和演化成多项专利技术和技术秘密，这些专利技术和技术秘密既有硬件层面的、也有基础软件和应用软件层面的。特别是面对当前复杂多变的国际形式和各国对于集成电路核心技术的重视，芯原所掌握的核心技术对于中国集成电路行业，特别是在汽车、通信、安防、超高清等国家战略地位高、市场覆盖和应用面积广的领域解决“芯片国产化”的需求具有较为重要的意义。由于对技术有更高的理解程度和掌控程度，在使用自有技术提供服务时，相较使用第三方授权的技术提供服务，具有更强的灵活度和定制深度。

公司拥有较为齐备的IP组合和较多的IP数量，具备深厚的半导体IP储备优势：公司拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。2019年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七6。拥有较为齐备的IP组合和较多的IP数量，使得芯原在功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类IP均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各IP间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。

募投项目

本次募集资金投资项目为智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

a)智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目：本项目是针对智慧可穿戴设备研发IP应用方案和系统级芯片系统解决方案平台，利用先进工艺的优势，基于公司自研的低功耗处理器内核，多款低功耗射频IP及多种超低功耗模拟IP，搭建灵活通用的应用芯片解决方案平台;b)智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目：本项目建设智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台。该方案主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分;c)智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台：本项目拟建立以智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台为重点的研发项目。本项目是公司以成熟的VPU和NPUIP为基础，研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、低功耗等特点的通过总线互联和软硬件协同工作的芯片定制平台;d)智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目：本项目主要开发用于数据中心主数据存储服务的加速服务器专用SoC。高性能加速服务器专用SoC与数据中心主服务器阵列互联，共享数据中心大数据资源，主要承担特定运算的加速任务，在兼顾高性能运算的同时，对性能功耗比、成本及可靠性有严格的要求，对模组的可扩展性也有较高要求;e)研发中心升级项目：本项目旨在对SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级。

财务状况

业绩情况：2016年-2019年底，公司的营业总收入分别为83,323.53万元、107,991.63万元、105,749.76万元、133,991.46万元，2016-2019年的年均复合增长率为26.81%，归母净利润分别为-14,551.55万元、-12,814.87万元、-6,779.92万元、-4,117.04万元，2016-2019年的年均复合增长率为46.81%。

结论

芯原股份，公司主要是做芯片设计已经量产的公司，目前公司尚未盈利，利润、roe、现金流都没有办法参考，不过当前市场比较倾向于芯片行业，综合而言，建议申购。