2020 年10 月20 日，公司发布三季报。前三季度公司实现营收48.9亿元，同比上升18.3%，环比上升59.6%；归母净利润同比大幅上升154.6%至6.9 亿元，环比上升70.4%，扣非后净利润为6 亿元，同比上升355.8%，环比上升74.3%。

三季报净利润翻番。公司Q3 实现营收18.3 亿元，同比上升22.4%，环比上升8.6%；单季度归母净利润同比大幅上升169.1%至2.8 亿元，环比下降2%，单季度扣非净利润为2.6 亿元，同比上升260.9%，环比上升20.3%。报告期内，公司净利润增速达154.6%，净利润翻倍。

毛利率显著提升，费控效果显著。报告期内，公司毛利率为28.1%，同比上升5.8pct；净利率为15.5%，同比上升6.9pct。从费用来看，前三季度公司销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为1.6%/5.4%/-1%/7.6%，YOY 分别为-0.3pct/-1.1pct/-1.8pct/-0.7pct。综合来看，公司期间费用率为13.6%，相比去年同期下降3.9pct，费控效果显著。

净利润现金流同步增长。前三季度公司经营性现金流净额10.3 亿元，同比增长336.2%；20Q3 经营性现金流净额5.2 亿元，同比增长224%。

销售商品、劳务收到的现金40.9 亿元/YOY+20.2%，收现率为83.6%。

应收账款方面，期末公司应收账款余额为17.6亿元，同比增加132.2%，应收账款占流动资产的比重为15.7%。资本结构方面，报告期末公司资产负债率为32%，资本结构较为稳健。

定增募集50 亿投资功率半导体封测项目。公司拟定向发行募资50 亿元，投资于功率半导体封测基地项目以及补充流动资金。此次项目将集中整合公司目前已有的封测环节资源，通过建立先进封装产线提升公司产能，满足市场日益增长的需求；另外还将助力公司在制造环节中的工艺提升，增强公司产品及服务的技术水平，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。