事件简评

公司公告《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的公告》，公司拟投入约 19.8 亿元人民币于两个项目，即年产 6250 平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板和年产 16.5 万平方米应用于下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板。

经营分析

持续进军高端产品，扩产项目贡献 29.9%利润弹性。公司公告的半导体芯片测试用 HDI项目（后简称项目一）预计达产后有望实现营业收入 5 亿元人民币，下一代高频高速 HDI 项目（后简称项目二）预计达产后有望实现营业收入 19.8 亿元人民币，再根据公告的达产面积，可以计算得到项目一和项目二分别对应单价 8 万元/平方米和 1.2 万元/平方米，该单价水平远超公司当前平均单价水平，可见该项目是公司稳定当前产品结构之后向更高端产品进发的又一次布局；从利润的角度来看，两个项目合计贡献净利润 4 亿元人民币，对应 2020 年 13.4 亿元归母净利润体量（根据公司年报）将带来29.9%的增量，按项目期四年来看，仅该扩产项目就将为公司带来每年复合6.8%的利润增速，因此我们看好公司持续向高端演进的成长路径。

长期需求确定性仍在，汽车及新品扩产释放空间。考虑到全球 5G 建设规划仍在、国内 5G 战略方向不变，因此我们认为公司通信业务能够维稳；其次汽车行业需求在逐渐恢复，而公司汽车雷达 PCB 等高端产品的比例已经有显著的提升，加上黄石厂针对汽车板扩充产能且正在积极投入认证和生产，因此我们认为公司汽车业务有望放量；另外公司开始布局半导体测试和下一代通信相关的高端 HDI 板，未来空间再次打开，长期来看公司优质 PCB 供应商属性仍然不变，具有长期投资价值。

投资建议

我们预计公司 20~22 年归母净利润为 13.4 亿元、18.9 亿元、23.7 亿元，对应 PE 为 21 倍、15 倍和 12 倍，考虑到公司基本面改善、新布局方向打开成长空间，我们继续维持目标价 29 元，继续给予“买入”评级。

风险提示

需求不及预期；公司份额不及预期；扩产带来资产回报下降。