核心观点

业绩持续增长：四季度营收66.7 亿元，同比增长10%；毛利润14.3 亿元，同比增长11%；毛利润为21.5%，同比基本持平；归母净利润为12.5 亿元，同比增长94%，增长主要来自政府项目资金、投资联营企业和金融资产取得的投资收益增加等其它收入。公司预计1Q21 美元营收环比增加7-9%，我们测算同比增长16-18%。上半年收入目标约21 亿美元，同比增长14%。

实体清单和出口许可申请带来业务的不确定性，公司预计全年收入目标为中到高个位数成长。

产能持续扩充：第四季资本开支为13.3 亿美元，相比第三季的22.8 亿美元和之前预期有所下修，主要由于美国实体清单使部分机台供货期延长或有不确定性，及物流原因导致部分机台到货延迟。2021 年计划的资本开支约为43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。月产能由第三季的约51 万片8 寸约当晶圆增加至第四季的约52 万片，主要由于控股的北京12 寸厂产能扩充。公司计划21 年成熟12 寸产线扩产1 万片，成熟8 寸产线扩产不少于4.5 万片。在实体清单影响下，公司考虑加强第一代、第二代 FinFET 多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。

成熟制程产能将持续满载：我们12 月13 日《8 寸晶圆制造高景气有望持续》报告统计全球230 多家电子公司，从库存角度论证了晶圆制造的高景气在未来数季度将持续，1 月20 日de 报告《8 寸晶圆制造供需紧张将持续》从供需角度进一步论证了景气在未来2-3 年将持续。受益于智能手机单机芯片用量的提升、PC 和平板电脑、新能源汽车等产品销量的快速增长，半导体晶圆制造产能整体紧张，特别是成熟制程需求旺盛，公司预计成熟产能将持续满载。

财务预测与投资建议

根据公司四季度业绩的披露，我们上调了公司投资净收益和其他收益的预期，20-22 年归母净利润至43.62、44.20、49.24 亿元（原预测37.44、41.55、45.08 亿元）。根据DCF 绝对估值法给与62.31 元目标价（受中美贸易摩擦影响，下调了显性预测期先进制程收入预期），维持增持评级。

风险提示

产能爬坡不及预期风险；研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；生产设备难以购买的风险；优惠税率持续性不确定性风险。